A15959-08

A15959-08 je 2 mm termální plnící podložka s vynikajícím tepelným výkonem a lepší manipulací pro aplikace hromadné výroby. Nízký modul rozhraní plošky vyhovuje topografii komponentu, což vyúsťuje v menší namáhání komponent, spojovacího šasi nebo dílů. Měkkost odlehčuje mechanické namáhání z vysokých stohovaných tolerancí a pohlcuje nárazy, což vyúsťuje ve zlepšenou spolehlivost zařízení. Tflex™ HR400 vlastnosti obnovy pro aplikace, vyžadující opravu materiálu, což vyúsťuje ve spojitou mechanickou integritu i poté, co je zařízení opraveno a znovu sestaveno. Je přirozeně přilnavá na obou stranách a nevyžaduje dodatečný povlak lepidla pro potlačení tepelného výkonu. Lepivost je navržena pro držení podložky na svém místě během sestavení a transportu komponent. Je vhodná pro chlazení komponent přes šasi, rám nebo jiný spojovací povrch, paměťové moduly, domácí a malé kancelářské síťové vybavení, zařízení hromadného úložiště, radia, LCD/PDP ploché TV, set top boxy, aplikace IT infrastruktury.

• Středně výkonné plnivo spár
• Elektricky izolující
• Měkké a poddajné
• Přirozeně přilnavé pro přilnavost během sestavení a transportu
• Hodnota hořlavosti UL94V-0
• Provozní teplota -50 až 160 °C