Vytisknout stránku
Obrázky mají pouze ilustrativní charakter. Prosím projděte si popis produktu.
VýrobceNVIDIA
Č. dílu výrobce900-13701-0050-000
Objednací kód4200229
Produktová ŘadaJetson AGX Orin Series
Technický list
K dispozici pro objednání
Obvyklá doba realizace výrobce Počet týdnů: 104
Upozorněte mě při naskladnění
Množství | |
---|---|
1+ | 49 056.480 Kč |
Cena za:Každý
Minimálně: 1
Více: 1
49 056.48 Kč (bez DPH)
Přidat č. dílu / poznámku k řádku
Přidáno do potvrzení objednávky, faktury a expedice pouze pro tuto objednávku.
Toto číslo bude přidáno do kolonky Potvrzení objednávky, Faktury, Zásilky, Webového potvrzovacího emailu a Produktového štítku.
Informace o produktu
VýrobceNVIDIA
Č. dílu výrobce900-13701-0050-000
Objednací kód4200229
Produktová ŘadaJetson AGX Orin Series
Technický list
Výrobce Čipu-
Název Rodiny Polovodiče-
Architektura JádraARM
Číslo Křemíkového Jádra-
Složení SadyJetson AGX Orin Systém na Modulu
Produktová ŘadaJetson AGX Orin Series
SVHCTo Be Advised
Přehled produktu
NVIDIA® Jetson AGX Orin™ module delivers up to 275 TOPS of AI performance with power configurable between 15W and 60W. This gives you up to 8X the performance of Jetson AGX Xavier in the same compact form factor. This system-on-modules support multiple concurrent AI application pipelines with an NVIDIA Ampere architecture GPU, next-generation deep learning and vision accelerators, high-speed IO, and fast memory bandwidth. Now, you can develop solutions using your largest and most complex AI models to solve problems such as natural language understanding, 3D perception, and multi-sensor fusion.
- 2048-core NVIDIA Ampere architecture GPU with 64 tensor cores
- Maximum GPU frequency 1.3GHz, CPU maximum frequency 2.2GHz
- 2x NVDLA v2.0 DL accelerator
- 12-core Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU
- 64GB 256-bit LPDDR5 memory, 64GB eMMC 5.1 memory, PVA v2.0 vision accelerator
- 4x USB 2.0, 4x UART, 3x SPI, 4x I2S, 8x I2C, 2x CAN, DMIC & DSPK, GPIOs
- Voltage input 5V, 7V to 20V
- 699-pin Molex mirror Mezz connector
- Integrated thermal transfer plate
- 100mm x 87mm size
Technické specifikace
Výrobce Čipu
-
Architektura Jádra
ARM
Složení Sady
Jetson AGX Orin Systém na Modulu
SVHC
To Be Advised
Název Rodiny Polovodiče
-
Číslo Křemíkového Jádra
-
Produktová Řada
Jetson AGX Orin Series
Technické dokumenty (1)
Související produkty
Nalezen 1 produkt
Legislativa a životní prostředí
Země původu:
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:China
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:China
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Tarif č.:84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
Vyhovuje směrnici RoHS:Ano
RoHS
Vyhovuje směrnici RoHS o ftalátech:Ano
RoHS
SVHC:To Be Advised
Stáhnout osvědčení o shodě
Osvědčení o shodě
Hmotnost (kg):.00001