Vytisknout stránku
5419 19MM
Maskovací Páska, PI (Polyimid) Film, Zlatá, 19 mm x 33 m
Obrázky mají pouze ilustrativní charakter. Prosím projděte si popis produktu.
Výrobce3M
Č. dílu výrobce5419 19MM
Objednací kód1676091
Produktová Řada5419 Series
Alternativní označení70016050679, GTIN UPC EAN: 00021200648656
Technický list
13 Skladem
120 Nyní si můžete rezervovat zásoby na skladě
Dodání do 1 až 2 pracovních dnů
Objednávky do 17:00, standardní doručení
| Množství | |
|---|---|
| 1+ | 2 580.481 Kč |
| 5+ | 2 415.706 Kč |
Cena za:Každý
Minimálně: 1
Více: 1
2 580.48 Kč (bez DPH)
Přidat č. dílu / poznámku k řádku
Přidáno do potvrzení objednávky, faktury a expedice pouze pro tuto objednávku.
Toto číslo bude přidáno do kolonky Potvrzení objednávky, Faktury, Zásilky, Webového potvrzovacího emailu a Produktového štítku.
Informace o produktu
Výrobce3M
Č. dílu výrobce5419 19MM
Objednací kód1676091
Produktová Řada5419 Series
Alternativní označení70016050679, GTIN UPC EAN: 00021200648656
Technický list
Druh PáskyOchranný Film
Materiál Výstuhy PáskyPI (Polyimid) Film
Typ LepidlaSilikonové Lepidlo
Barva PáskyZlatá
Délka Pásky - Metrická33m
Délka Pásky - Imperiální108.3ft
Celková Tloušťka Pásky2,7 mil (0,07 mm)
Délka Role - Imperiální108.3ft
Délka Role - Metrická33m
Šířka Pásky - Imperiální0.75"
Šírka Pásky - Metrická19mm
Produktová Řada5419 Series
SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
Přehled produktu
DuPont™ polyimide film tape 5419 with silicone adhesive is used for PCB solder masking and other high temperature applications such as wave soldering and protection for bar code labels which are subjected to high temperature. The tape utilises a proprietary technology that features extremely low electrostatic discharge properties at unwind and removal from the PWB.
- Low static polyimide film tape 5419
- Translucent, polyimide film-backed silicone adhesive tape
- Gold tab protection during wave solder of printed circuit boards
- Provides an excellent release surface at elevated temperatures
- Mask for printed circuit boards during wave solder or solder dip process
- Used as release surface in fabrication of parts cured at elevated temperatures
- No rework required, enabling high productivity
- Protects surfaces helping reduce replacement parts
Technické specifikace
Druh Pásky
Ochranný Film
Typ Lepidla
Silikonové Lepidlo
Délka Pásky - Metrická
33m
Celková Tloušťka Pásky
2,7 mil (0,07 mm)
Délka Role - Metrická
33m
Šírka Pásky - Metrická
19mm
SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Materiál Výstuhy Pásky
PI (Polyimid) Film
Barva Pásky
Zlatá
Délka Pásky - Imperiální
108.3ft
Délka Role - Imperiální
108.3ft
Šířka Pásky - Imperiální
0.75"
Produktová Řada
5419 Series
Technické dokumenty (2)
Legislativa a životní prostředí
Země původu:
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:United States
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:United States
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Tarif č.:39199080
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Vyhovuje směrnici RoHS:Ano
RoHS
Vyhovuje směrnici RoHS o ftalátech:Ano
RoHS
SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
Stáhnout osvědčení o shodě
Osvědčení o shodě
Hmotnost (kg):.066224