Potřebujete další?
Množství | |
---|---|
50+ | 87.529 Kč |
300+ | 77.246 Kč |
600+ | 72.732 Kč |
1200+ | 70.224 Kč |
Informace o produktu
Přehled produktu
KPS série povrchově montovaných Vícevrstvých Keramických Kondenzátorů využívá proprietární technologii rámu vývodů pro vertikální stohování jednoho nebo dvou vícevrstvých keramických čipových kondenzátorů (MLCC) do jednoho povrchově montovaného pouzdra. Připojený rám vývodů mechanicky izoluje kondenzátory od desky plošných spojů, a tedy nabízí vylepšený výkon při mechanickém a tepelném namáhání. Izolace také řeší obavy pro slyšitelný mikrofonní šum, který se může projevit, pokud je přivedeno biasové napětí. Dvou-čipový svazek nabízí až dvojnásobnou kapacitu ve stejném nebo menším rozměru designu při porovnání s tradičními, povrchově montovanými MLCC. Umožňuje až 10 mm možnost ohybu desky.
- Vyšší kapacita se stejnými rozměry
- Šetří místem na desce
- Vyspělá ochrana proti tepelnému a mechanickému namáhání
- Poskytuje až 10 mm možnost ohybu desky
- Redukovaný slyšitelný šum a šum mikrofonu
- Extrémně nízké ESR a ESL
- Nepolarizované zařízení, minimalizuje obtíže při instalaci
- Přátelské k životnímu prostředí
- Využitelné pro reflow procesy bez Pb
Technické specifikace
10µF
± 10%
X7R
Povrchová Montáž
KPS SMD Series
125°C
No SVHC (21-Jan-2025)
50V
2220 [5650 Metrické]
3.5mm
-
-55°C
-
Technické dokumenty (3)
Alternativy pro C2220C106K5R1C7186
Nalezen 1 produkt
Legislativa a životní prostředí
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:Mexico
Country in which last significant manufacturing process was carried out
RoHS
RoHS
Osvědčení o shodě