C2220C663KDGLCAUTO

C0G s KONNEKT™ technologií, automobilová třída, povrchově montované vícevrstvé keramické čipové kondenzátory (SMD MLCC), navržené pro aplikace s vysokou účinností a vysokou výkonovou hustotou. KONNEKT™ vysokohustotní technologie pouzdra využívá inovativní Transient Liquid Phase Sintering (TLPS) materiál pro vytvoření povrchově montovaného více-čipového řešení pro vysokohustotní pouzdra. Využitím KEMET robustního a proprietárního C0G dielektrického systému materiálu báze elektrody (BME), jsou tyto kondenzátory velmi vhodné pro měniče napájení, invertory, snubbery a rezonátory, kde je vysoká frekvence hlavním požadavkem. S rozsah provozní teploty až do 125 °C mohou být tyto kondenzátory osazeny poblíž rychlých spínacích polovodičů ve vysokohustotních aplikacích, které vyžadují minimální chlazení. C0G s KONNEKT™ technologií také vykazují vysokou mechanickou robustnost při porovnání s jinými technologiemi dielektrika, umožňují montáž kondenzátoru bez použití kovových rámečků.

• Extrémně vysoká výkonová hustota a schopnost zvlněného proudu
• Extrémně nízký ekvivalentní sériový odpor (ESR)
• Extrémně nízká ekvivalentní sériová indukčnost (ESL)
• Bez pohybu kapacity při napětí, bez piezoelektrického šumu
• Vysoká tepelná stabilita
• Povrchově montovatelné pomocí standardních MLCC reflow profilů
• Doplňuje KC-LINK s KONNEKT sérií díky širším rozsahům napětí a provozní teploty až do 125 °C
• Použito pro systémy s širokou pásmovou propustí (WBG), karbidem křemíku (SiC) a nitridem galia (GaN)
• Vhodné pro EV/HEV (pohonné systémy, nabíjení), LLC rezonanční měniče, switched tank měniče
• Aplikace zahrnují datová centra, bezdrátové nabíjecí systémy, fotovoltaické systémy a DC linku