Vytisknout stránku
MIC5801YWM
Budič s Klopným Obvodem, Klopný, 500 mA, 8 Výstupů, 5 V, 15 V, SOIC
Obrázky mají pouze ilustrativní charakter. Prosím projděte si popis produktu.
K dispozici pro objednání
Obvyklá doba realizace výrobce Počet týdnů: 12
Upozorněte mě při naskladnění
| Množství | |
|---|---|
| 1+ | 105.838 Kč |
| 25+ | 88.532 Kč |
| 100+ | 80.256 Kč |
| 250+ | 78.751 Kč |
Cena za:Každý
Minimálně: 1
Více: 1
105.84 Kč (bez DPH)
Přidat č. dílu / poznámku k řádku
Přidáno do potvrzení objednávky, faktury a expedice pouze pro tuto objednávku.
Toto číslo bude přidáno do kolonky Potvrzení objednávky, Faktury, Zásilky, Webového potvrzovacího emailu a Produktového štítku.
Informace o produktu
VýrobceMICROCHIP
Č. dílu výrobceMIC5801YWM
Objednací kód2510400
Technický list
Druh ZařízeníKlopný
Výstupní Proud500mA
Počet Výstupů8Výstupů
Napájecí Napětí Min5V
Napájecí Napětí Max15V
Pouzdro IOSOIC
Počet Pinů24Pinů
Provozní Teplota Min-40°C
Provozní Teplota Max85°C
Produktová Řada-
MSL-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Technické specifikace
Druh Zařízení
Klopný
Počet Výstupů
8Výstupů
Napájecí Napětí Max
15V
Počet Pinů
24Pinů
Provozní Teplota Max
85°C
MSL
-
Výstupní Proud
500mA
Napájecí Napětí Min
5V
Pouzdro IO
SOIC
Provozní Teplota Min
-40°C
Produktová Řada
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technické dokumenty (2)
Související produkty
Nalezen 1 produkt
Legislativa a životní prostředí
Země původu:
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:Philippines
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:Philippines
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Tarif č.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Vyhovuje směrnici RoHS:Ano
RoHS
Vyhovuje směrnici RoHS o ftalátech:Ano
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Stáhnout osvědčení o shodě
Osvědčení o shodě
Hmotnost (kg):.001
Sledovatelnost produktů