Vytisknout stránku
MC002232
Teplovodná Pasta, Ne-silikonová, Tuba, 100 g
Obrázky mají pouze ilustrativní charakter. Prosím projděte si popis produktu.
VýrobceMULTICOMP
Č. dílu výrobceMC002232
Objednací kód2854866
Produktová ŘadaCompute Module 3+ Series
Technický list
Již se nevyrábí
Nebezpečné zboží: Doručení této položky se může prodloužit. Dodání dalších položek z vaší objednávky nebude dotčeno.
Nelze stornovat / Nelze vrátit
Informace o produktu
VýrobceMULTICOMP
Č. dílu výrobceMC002232
Objednací kód2854866
Produktová ŘadaCompute Module 3+ Series
Technický list
Způsob DávkováníTuba
Svazek-
Váha100g
Produktová ŘadaCompute Module 3+ Series
SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
Přehled produktu
MC002232 is a non-curing paste, designed for use as a thermal interface material. It is recommended where the efficient and reliable thermal coupling of electronic components or heat dissipation between any surfaces are required. MC002232 is a non-silicone paste, suitable for applications where silicones are prohibited.
- Heat Sink Compound
- Non-Silicone
- Thermal Conductivity 0.65W/m.K
Technické specifikace
Způsob Dávkování
Tuba
Váha
100g
SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Svazek
-
Produktová Řada
Compute Module 3+ Series
Technické dokumenty (2)
Legislativa a životní prostředí
Země původu:
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:China
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:China
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Tarif č.:34039900
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Vyhovuje směrnici RoHS:Ano
RoHS
Vyhovuje směrnici RoHS o ftalátech:Ano
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
Stáhnout osvědčení o shodě
Osvědčení o shodě
Hmotnost (kg):.221
UN Hazardní kód:3082