Vytisknout stránku
SMDLTLFP10T5
Pájecí Pasta, Syntetická No Clean, 138 °C, 42, 57,6, 0,4 Sn, Bi, Ag, 35G
Obrázky mají pouze ilustrativní charakter. Prosím projděte si popis produktu.
Již není skladem
Informace o produktu
VýrobceCHIP QUIK
Č. dílu výrobceSMDLTLFP10T5
Objednací kód3549316
Technický list
Druh TavidlaSyntetické No Clean
Pájecí Slitina42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Teplota Tavení138°C
Váha - Metrická35g
Váha - Imperiální1.23oz
Produktová Řada-
Přehled produktu
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Technické specifikace
Druh Tavidla
Syntetické No Clean
Teplota Tavení
138°C
Váha - Imperiální
1.23oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Pájecí Slitina
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Váha - Metrická
35g
Produktová Řada
-
Technické dokumenty (1)
Legislativa a životní prostředí
Země původu:
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:United States
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:United States
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Tarif č.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Vyhovuje směrnici RoHS:Ano
RoHS
Vyhovuje směrnici RoHS o ftalátech:Ano
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Stáhnout osvědčení o shodě
Osvědčení o shodě
Hmotnost (kg):.052