1 200 Nyní si můžete rezervovat zásoby na skladě
Množství | |
---|---|
1+ | 128.410 Kč |
10+ | 100.571 Kč |
50+ | 89.536 Kč |
Informace o produktu
Přehled produktu
KPS série povrchově montovaných Vícevrstvých Keramických Kondenzátorů využívá proprietární technologii rámu vývodů pro vertikální stohování jednoho nebo dvou vícevrstvých keramických čipových kondenzátorů (MLCC) do jednoho povrchově montovaného pouzdra. Připojený rám vývodů mechanicky izoluje kondenzátory od desky plošných spojů, a tedy nabízí vylepšený výkon při mechanickém a tepelném namáhání. Izolace také řeší obavy pro slyšitelný mikrofonní šum, který se může projevit, pokud je přivedeno biasové napětí. Dvou-čipový svazek nabízí až dvojnásobnou kapacitu ve stejném nebo menším rozměru designu při porovnání s tradičními, povrchově montovanými MLCC. Umožňuje až 10 mm možnost ohybu desky.
- Vyšší kapacita se stejnými rozměry
- Šetří místem na desce
- Vyspělá ochrana proti tepelnému a mechanickému namáhání
- Poskytuje až 10 mm možnost ohybu desky
- Redukovaný slyšitelný šum a šum mikrofonu
- Extrémně nízké ESR a ESL
- Nepolarizované zařízení, minimalizuje obtíže při instalaci
- Přátelské k životnímu prostředí
- Využitelné pro reflow procesy bez Pb
Technické specifikace
22µF
2220 [5650 Metrické]
X7R
Povrchová Montáž
KPS SMD Series
125°C
No SVHC (21-Jan-2025)
50V
± 20%
5mm
-
-55°C
-
Technické dokumenty (3)
Alternativy pro C2220C226M5R2C7186
Nalezen 1 produkt
Legislativa a životní prostředí
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:Mexico
Country in which last significant manufacturing process was carried out
RoHS
RoHS
Osvědčení o shodě