CKC21C663KDGLCTU

KC-LINK™ s KONNEKT™ technologií, povrchově montované vícevrstvé keramické čipové kondenzátory jsou navrženy pro aplikace s vysokou účinností a vysokou výkonovou hustotou. KONNEKT vysokohustotní technologie pouzdra využívá inovativní Transient Liquid Phase Sintering (TLPS) materiál pro vytvoření povrchově montovaného více-čipového řešení pro vysokohustotní pouzdra. Využitím KEMET robustního a proprietárního C0G dielektrického systému materiálu báze elektrody (BME), jsou tyto kondenzátory velmi vhodné pro měniče napájení, invertory, snubbery a rezonátory, kde je vysoká frekvence hlavním požadavkem. KONNEKT technologie umožňuje vytvořit nízkošumové pouzdro s nízkou indukčností, schopné zvládat extrémně vysoké zvlněné proudu bez změny kapacity oproti DC napětím a se zanedbatelnou změnu v kapacitě při porovnání s teplotou. S rozsah provozní teploty až do 150 °C mohou být tyto kondenzátory osazeny poblíž rychlých spínacích polovodičů ve vysokohustotních aplikacích, které vyžadují minimální chlazení.

• Kvalifikováno v komerční třídě
• Extrémně vysoká výkonová hustota a schopnost zvlněného proudu
• Extrémně nízký ekvivalentní sériový odpor (ESR), extrémně nízká ekvivalentní sériová indukčnost (ESL)
• Bez pohybu kapacity při napětí, bez piezoelektrického šumu, vysoká tepelná stabilita
• Povrchově montovatelné pomocí standardních MLCC reflow profilů
• Vykazuje vysokou mechanickou robustnost při porovnání s jinými technologiemi dielektrika
• Aplikace zahrnují datová centra, EV/HEV, LLC rezonanční měniče, switched tank měniče
• Použito ve fotovoltaických systémech, měničích napájení, invertorech, DC linkách, tlumičích, systémech bezdrátového nabíjení
• Vhodné pro systémy s širokou pásmovou propustí (WBG), karbidem křemíku (SiC) a nitridem galia (GaN)