Vytisknout stránku
ST33KTPM2X32DKG9
Secure Authentication IC, UFQFPN-EP-32, TPM, I2C, SPI, 1.8 to 3.3V, -40 °C to 105 °C
Obrázky mají pouze ilustrativní charakter. Prosím projděte si popis produktu.
VýrobceSTMICROELECTRONICS
Č. dílu výrobceST33KTPM2X32DKG9
Objednací kód4544227
Vaše číslo dílu
Technický list
K dispozici pro objednání
Upozorněte mě při naskladnění
| Množství | |
|---|---|
| 1+ | 130.598 Kč |
| 10+ | 90.957 Kč |
| 25+ | 84.877 Kč |
| 50+ | 79.770 Kč |
| 100+ | 74.662 Kč |
| 250+ | 70.771 Kč |
| 500+ | 63.475 Kč |
| 1000+ | 58.125 Kč |
Cena za:Každý (Dodáváno na Stříhané Pásce)
Minimálně: 1
Více: 1
130.60 Kč (bez DPH)
poznámku k řádku
Přidáno do potvrzení objednávky, faktury a expedice pouze pro tuto objednávku.
Informace o produktu
VýrobceSTMICROELECTRONICS
Č. dílu výrobceST33KTPM2X32DKG9
Objednací kód4544227
Technický list
Funkce IOTrusted Platform Modul
Napájecí Napětí Min1.8V
Napájecí Napětí Max3.3V
Pouzdro IOUFQFPN-EP
Počet Pinů32Pinů
RozhraníI2C, SPI
Provozní Teplota Min-40°C
Provozní Teplota Max105°C
SVHCNo SVHC (25-Jun-2025)
Technické specifikace
Funkce IO
Trusted Platform Modul
Napájecí Napětí Max
3.3V
Počet Pinů
32Pinů
Provozní Teplota Min
-40°C
SVHC
No SVHC (25-Jun-2025)
Napájecí Napětí Min
1.8V
Pouzdro IO
UFQFPN-EP
Rozhraní
I2C, SPI
Provozní Teplota Max
105°C
Technické dokumenty (1)
Legislativa a životní prostředí
Země původu:
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:Thailand
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Country in which last significant manufacturing process was carried outZemě původu:Thailand
Country in which last significant manufacturing process was carried out
Tarif č.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Vyhovuje směrnici RoHS:Ano
RoHS
Vyhovuje směrnici RoHS o ftalátech:Ano
RoHS
SVHC:No SVHC (25-Jun-2025)
Stáhnout osvědčení o shodě
Osvědčení o shodě
Hmotnost (kg):.00001